总则:规定了设计内容、设计深度和厂房设施的基本要求 。
术语:定义了薄膜、薄膜陶瓷基板、蒸发、溅射、光刻、刻蚀、激光调阻等术语 。
总体设计:包括厂址选择、总图规划及布局等要求 。
工艺设计:涉及工艺流程设计、工艺区划、基本工艺等内容 。
工艺设备配置:规定了基板准备、镀膜、光刻、电镀、刻蚀、激光调阻、激光打孔、划片和测试等工艺设备的配置要求 。
建筑与结构:包括建筑设计、结构设计等要求 。
公用设施:涉及空气调节和净化系统、给水排水、气体动力等 。
电气设计:包括供电系统、照明、配电和自动控制、通信、信息等 。
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